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Tecnologia substituiria o metal líquido por uma solução baseada em fluido selado, segundo documento registrado pela empresa.
Uma nova patente registrada pela Sony sugere que a empresa está estudando um sistema de resfriamento diferente para futuros consoles PlayStation. A tecnologia substituiria o uso de metal líquido por um sistema de câmara de vapor com fluido selado, projetado para funcionar de forma eficiente tanto na posição vertical quanto na horizontal. A informação foi destacada pelo portal Tech4Gamers, que identificou um documento descrevendo um novo método de dissipação de calor para equipamentos eletrônicos de alto desempenho.
Segundo a patente, o sistema utiliza um fluido selado (como água ou outro líquido apropriado) que evapora ao entrar em contato com áreas de alta temperatura e, posteriormente, se condensa em regiões mais frias do dispositivo. Esse ciclo distribui o calor de maneira mais uniforme, contribuindo para manter temperaturas estáveis durante o funcionamento. O documento também descreve que, na posição vertical, a gravidade auxilia naturalmente a circulação do fluido. Já na posição horizontal, a estrutura interna do sistema é projetada para garantir que o processo de resfriamento continue funcionando de forma eficiente.
Caso seja implementada, a tecnologia poderá oferecer vantagens em relação ao metal líquido utilizado atualmente no PlayStation 5, incluindo uma dissipação térmica mais uniforme e, potencialmente, maior durabilidade dos componentes ao longo do tempo. Vale destacar, porém, que o registro de uma patente não confirma que a tecnologia será utilizada em um produto comercial. Empresas frequentemente registram soluções que acabam nunca chegando ao mercado. Até o momento, a Sony não revelou detalhes oficiais sobre a arquitetura de seu próximo console, e não há confirmação de que esse sistema de resfriamento fará parte da futura geração do PlayStation.
Fonte: Tech4Gamers